過濾系統(tǒng)
.     循環(huán)泵和 5 微米過濾器，有自動水循環(huán)系統(tǒng)，可把水中的雜質(zhì)過濾，大大減少雜質(zhì)對掃描結(jié)果的影響

顯示器
.     雙顯示器

其它
.     高對比度水槽底
.     360 度可見，更方便觀察樣品情況

WinIC 軟件
TAMI： 一次掃描可同時獲得*多 100 張 C 超掃描圖像， 在需要時，可自動調(diào)節(jié)焦距，可看到 IC 所有的分界 面，無需重掃，所有的分界面成像比操作者解釋波形更直觀
穿透掃描：包括穿透掃描接收器、探頭架、探頭線
掃描模式：
A scan： 點掃描模式， 示波器上顯示出反射波的相位和大小來檢測缺陷，用于確認(rèn)檢測結(jié)果
B-scan： 橫截面掃描，顯示每個界面垂直 x 方向的截面圖
C-scan： 面掃描，在一個界面對焦后顯示的平行 x 方向的圖片，檢測的缺陷： 離層， 芯片裂縫
TAMI： 多層掃描，顯示所有界面上平行于 X 方向的2 ~999 層圖象
T-scan： 穿透掃描， 和 X 射線檢測相似的以透射超聲波為信號的檢測方法

數(shù)據(jù)獲�。� WinIC
圖像像素： 10000 x 10000 像素，像素指標(biāo)越高, 圖像放 大后的清晰度越好
保存圖像格式： TIFF, PCX, BMP, JPG 或其它格式
數(shù)據(jù)檢測方法： T.I 分析方法，采用 TI 方法對缺陷點進(jìn) 行分析及判斷, 會更加準(zhǔn)確.
相位檢測：有
射頻增益： 80dB，高增益使能量更大， 具備更強的穿透 能力


軟件功能:
自動計算缺陷面積 圖像增強
厚度測量
文字注釋

著色功能
距離測量
多幅 A-Scan 圖像 Z 軸驅(qū)動限制

Sonix Scan Mode(Sonix 掃描模式)
1. A-Scan(單點掃描)
2. B-Scan(橫截面掃描)
3. C-Scan(面掃描)
4. TAMI(多層掃描)
5. T-scan(穿透掃描)
 

應(yīng)用領(lǐng)域及分析案例
 

目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X-Y平面的信息。因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來檢測元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測到焊點的內(nèi)部缺陷。
 

典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉(zhuǎn)換成無鉛工藝的過程中，大量的潮濕回流敏感問題產(chǎn)生，即吸濕的塑封器件會在更高的無鉛工藝溫度下回流時出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開裂現(xiàn)象，在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優(yōu)勢。而一般的明顯的爆板則只需通過目測外觀就能檢測出來。

非破壞性、無損傷檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu),可分層掃描、多層掃描,實施、直觀的圖像及分析,缺陷的測量及百分比的計算,可顯示材料內(nèi)部的三維圖像,對人體是沒有傷害的,可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等） 晶元面處脫層,錫球、晶元、或填膠中之裂縫,晶元傾斜,各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等）, 覆晶構(gòu)裝之分析。