日本日立便攜式面銅測厚儀CMI165
CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀,日立儀器CMI165是一款測量準(zhǔn)確簡易與質(zhì)量可靠的手持式鍍層測厚儀。它可測試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設(shè)計(jì)。該儀器人性化的設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的帶溫度補(bǔ)償功能，以確保測量結(jié)果準(zhǔn)確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位。

特點(diǎn)

1、應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù)，符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
2、耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器專利產(chǎn)品
3、儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位
4、儀器具有溫度補(bǔ)償功能，測量結(jié)果不受溫度影響5、儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)6、測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件7、儀器使用普通AA電池供電

配置

1.CMI165主機(jī)2.SRP-T1探頭3.NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個(gè)