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牛津電路板行業(yè)銅厚測(cè)量?jī)xCMI700
| 產(chǎn)品型號(hào)： |
CMI700 |
| 品 牌： |
牛津 |
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| 所 在 地： |
廣東深圳 |
| 更新日期： |
2025-04-30 |
| | 品牌：牛津 | | 加工定制：否 | | 型號(hào)：CMI700 | |
| | 類(lèi)型：鍍層 | | 測(cè)量范圍：2.5 μm – 152 μm mm | | 顯示方式：數(shù)顯 | |
| | 電源電壓：32 V | | 外形尺寸：29.21×26.67×13.97 mm | | 顯示方式：數(shù)顯 | |
牛津電路板行業(yè)銅厚測(cè)量?jī)x 孔面銅測(cè)厚儀CMI700
牛津臺(tái)式孔面銅兩用厚儀采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。
它在PCB行業(yè)里運(yùn)用比較廣泛，牛津的測(cè)厚儀在PCB行業(yè)里可謂是炙手可熱的一款產(chǎn)品，被大家所知曉，在行業(yè)里的占有率可達(dá)95%，正是因?yàn)樗哂卸喙δ苄�、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能，給操作員在使用過(guò)程中帶來(lái)良好的體驗(yàn)。
同時(shí)孔面銅測(cè)厚儀CMI700臺(tái)面系統(tǒng)測(cè)量?jī)x的在測(cè)厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛，能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺(tái)儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成的測(cè)量。
系統(tǒng)提供了理想的技術(shù)，為電鍍工、正極化工、 質(zhì)量管理專家及電路板廠提供理想測(cè)量解決方案來(lái)測(cè)量涂層或鍍層的屬性。
SRP-4 探頭特點(diǎn)：
應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測(cè)試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測(cè)量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過(guò)電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器專利產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。
ETP 探頭特點(diǎn)：
應(yīng)用電渦流測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場(chǎng)變化，通過(guò)計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。測(cè)量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測(cè)量孔銅厚度。
